Tạp chí The Information vừa đăng tải thông tin cho biết Apple đang nghiên cứu loại bỏ dải keo dính cố định pin trên iPhone . Theo đó, hãng sẽ thay thế bằng một khung kim loại có khả năng đẩy pin ra ngoài sau khi nhận được một xung điện nhỏ. Công nghệ này được cho là có tên gọi là "electrically induced adhesive debonding".
Động thái này được cho là động thái nhằm tuân thủ quy định của Liên minh Châu Âu (EU) yêu cầu tất cả pin điện thoại phải có thể thay thế bởi người dùng vào năm 2025. Apple có thể sẽ thử nghiệm thiết kế khung pin mới trên ít nhất một model iPhone 16 vào cuối năm nay và dự kiến sẽ áp dụng cho toàn bộ dòng iPhone 17 vào năm sau.
Tuy nhiên, việc tiếp cận pin có thể sẽ không dễ dàng hơn so với hiện tại. Người dùng vẫn sẽ phải tháo lớp keo giữ phần kính với khung máy, sau đó là một số ốc vít và cáp ruy băng. Việc tháo gỡ dải keo hiện tại liệu có thực sự khó khăn hơn việc "chờ đợi một cú sốc điện" hay không vẫn là điều còn phải bàn cãi.
Nhiều nhà sản xuất điện thoại khác hiện cũng đang sử dụng các tab kéo bằng keo tương tự. Điều này đồng nghĩa với việc họ cũng sẽ cần tìm cách để việc thay pin trở dễ dàng hơn vào năm sau.